DELL A2改造为A2ZS

此次改造需要把下列元件一一补焊上,也算是一项艰巨的任务~
元件清单:U13 U14 U15 SF2 PR1 PR2 R158 R177 R178 R165 R166 R169 R179 R176 C184 C160 C167 C168 C203 C204 C205 C178 C177 C176 C175 C190 C185 C198 C199 C194 C196 C210 L9 J7 J8-1 J8-2

一些元件的写真:

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有128K限制,,没关系,再来.

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改造中使用到的工具:

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刷写BIOS所用到的编程器,安全+高速 :wub: :

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改造过程开始! :devil: ：
全新的DELLＡ２于今天中午拿到手， o:) ［时间：１２：１１］

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马上打开包装，先上机测试，没问题［时间：１２：１６］


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关机后拿下卡，洗了手，准备开始行动！
卡下面的就是刷好的ＲＯＭ，第一步准备先换ＲＯＭ［时间１２：２８］

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原卡上的ＲＯＭ已经取下，和新ＲＯＭ对比一下！［时间１２：３４］


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开始焊ＲＯＭ［时间１２：３５］
过程步骤是：
１．用吸锡线把除ＧＮＤ脚以外焊盘上的锡吸清
２．用镊子把ＲＯＭ放好，对正焊盘
３．先把ＧＮＤ脚焊牢
４．再接着把对角焊牢，然后把其余的脚分别焊好．
２２２
一分钟后，ＲＯＭ已经焊好．［时间１２：３６］

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接下来测一下硬改情况，再一次上机试卡，通过检测程序，硬改ＺＳ成功！［时间１２：４０］


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下一步要焊的是Ｕ１３［时间１２：４５］


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焊Ｕ１３的方法同ＲＯＭ一样，先把ＧＮＤ以外的焊盘用吸锡线吸清，然后放好元件，对正焊盘，先ＧＮＤ脚，然后对角线．几下就把Ｕ１３焊上了．［时间１２：５１］

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然后要焊的是Ｕ１５［时间１２：５３］
Ｕ１５的针脚比较多，可以省去焊ＲＯＭ或Ｕ１３的＂清锡＂这一步，焊Ｕ１５可以直接把Ｕ１５好，对正焊盘［脚距很小，注意不要有偏差！］，然后先把ＧＮＤ脚带上锡，因为针脚稍有韧性，只要用烙铁尖稍用点力，当热量传到针脚上后，针脚就会熔进焊盘上已经有的锡中．同样方法每一个脚．


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Ｕ１５搞定 :wub: ［时间１２：５５］


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然后把Ｕ１３旁边的ＲＰ１搞定． :lol: ［时间１３：０２］
焊阻排的方法和焊ＲＯＭ方法一样，阻排有８个焊点，只留一个焊点上面的锡不用动，其它的焊点的上锡都要吸清．然后把阻排对正先焊在那个有锡的焊点上，然后其上点锡把对角焊好，最后上锡把其余焊点焊牢．


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接下来是ＲＰ２［时间１３：０６］ B)

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ＲＰ３［时间１３：１１］


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下面焊的是ＳＦ２．［时间：１３：１４］
步骤也是先清锡，再焊有锡这一点，另外一面上点锡牢．


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Ｌ９的步骤和ＳＦ２一样．［时间１３：１６］
o:)

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Ｒ１７７和Ｒ１７８虽小，方法和步骤也和ＳＦ２一样．［时间１３：２０］

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焊上了Ｒ１５８［时间１３：２４］


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焊上了Ｒ１６５　Ｒ１６６　［时间：１３：３１］


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焊上了Ｒ１６９　Ｒ１７９　Ｒ１７６　［时间　１３：３５］

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此时，各ＩＣ，电阻，电阻排，电感，都已经焊好 B) ．下面轮到贴片电容．
贴片电容大小和贴电阻一样，焊的方法步骤同ＳＦ２．
焊上了Ｃ１９８　［时间　１３：３８］


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Ｃ１６０　［时间　１３：４３］

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Ｃ１６８　［时间　１３：４５］


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一口气焊上了Ｃ２０１　Ｃ１９８　Ｃ１９４　Ｃ１９２　Ｃ１９９　Ｃ１９１　Ｃ１９０　Ｃ１８５　Ｃ１９３　Ｃ２０３　Ｃ２０４［时间１４：０５］

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累死偶了~~贴了这么多了 :crying: ..
接着..

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至此，所有贴片元件已经补焊完毕．接下要做的是把插针孔里的锡清除．方法比较烦索，一手拿烙铁，一手拿吸锡器．待锡熔化的时候迅速用吸锡器把锡吸净．最后再用吸锡线整理一下各插针孔［时间１４：３１］

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然后把Ｃ１８４（１６Ｖ１００ＵＦ）电容焊上，［时间１４：３３］

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把电容的脚剪齐［时间１４：３４］


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先焊ＳＰＤＩＦ　ＩＯ插针．［时间１４：４２］
B)

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然后是ＪＯＹＳＴＩＣＫ插针　［时间１４：４３］

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最后是ＡＤ＿ＥＸＴ插针，这个针比较多，不容易安进孔里．如果不需要用到前置盒的话，可以考虑不安此排针．
此时，DELL A2已经成功的补焊了所有缺焊的元件 :devil: !!［时间１４：５６］


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从这角度看,谁能看上去的话 :o ~~~这,这不是Audigy2 ZS吗 w00t) !


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接好子卡,上机测试~
OK,成功!!使用子卡对接SPDIF IN和SPDIF OUT,拾取SPDIF IN信号录了首歌听,呵,无问题!至此一片DELL A2已经成功且完美的改造成为了DELL A2 ZS :wub:

[最终完成时间15:21 距开工时间12:11 历时2小时10分 o:) ]


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QUOTE(sd-iori @ 2005-01-25, 12:38)