热点推荐
ZOL首页 > 音频 > 评测 > 音箱试听 >

电路板工艺细节对比

谁最强?5款千元2.1音箱内部揭秘

CBSi中国·ZOL 作者:中关村在线 于开辉 责任编辑:王乐 【原创】 2010年08月23日 06:00 评论
在本页阅读全文(共10页)

★【电路板工艺细节对比】

    从本页开始,我们将把对比的重点放到电路板上。一般来说,音箱的内部电路相对简单,主要可以分为运放电路和功放电路,也就是我们所说的前级和后级。有些音箱会把这两部分分为两块PCB板,有的则不会。


谁最强?5款千元2.1音箱内部揭秘
创新T3电路板

谁最强?5款千元2.1音箱内部揭秘
惠威M50W电路板

谁最强?5款千元2.1音箱内部揭秘
金河田G010电路板

谁最强?5款千元2.1音箱内部揭秘
漫步者S2.1标准版电路板

谁最强?5款千元2.1音箱内部揭秘
索威HD830T电路板

    相比之下,创新T3、漫步者S2.1标准版和惠威M50W的电路板整体做工更出色一些,索威HD830T表现也不错,而金河田G010的电路板做工方面稍逊一点。我们在做工艺评价时主要参考焊点饱满程度、元器件布局合理性、走线规整程度以及热熔胶使用等方面。

上一页 1 ...3 4 5 6 7 ...10 下一页
频道热词:耳机  音箱  智能穿戴  
视觉焦点
音频评测热点
排行 文章标题
TOP10周热门音箱排行榜
  • 热门
  • 新品
查看完整榜单>>