[中关村在线音频频道原创]HiVi惠威这个品牌，如果朋友们你是一位烧友的话，相信一定不会陌生。这个国内高端HiFi品牌不仅仅开创了PC HiFi时代，还为我们带来了很多经典的系列产品。这其中就包括今天我们将要为朋友们介绍的M200系列，该系列也是HiVi惠威开创PC HiFi时代的代表性系列音箱产品，其典雅大气的造型，均衡完美的音质在其后的岁月里一直成为高端多媒体音箱的标杆之作。
经典再添新员 HiVi惠威M200系列编年史
今天我们就来带朋友们一起回味一下HiVi惠威M200系列的经典音箱产品，并且来简单的介绍下，HiVi惠威在今年将要为我们带来的M200系列的新成员。
1999年HiVi惠威开创了PC HiFi时代：
在1999年，HiVi惠威带来的今后注定成为经典的M200，这款音箱的出现为多媒体音箱带来了全新的定义，被众多音频爱好者奉为经典，它的出现也开创了PC HiFi时代，让电脑 用户也能够聆听到高品质的声音。HiVi惠威的经典程度已经到了享誉海内外的地步，可以看成是PC多媒体音箱的里程碑式的产品。
2007年HiVi惠威M200MKII开启音质革命：
HiVi惠威M200MKII是在M200 8年之后推出的一款承载着太多历史和荣耀的产品。在2007年那个APE无损压缩音乐日渐成熟的时期，HiVi惠威M200MKII到来让发烧友真正的享受到了PC上享受高品质音乐的乐趣，这款专门针对高品质音乐而打造的音箱跟之前的M200相比有了明显的升级。
HiVi惠威M200MKII开启音质革命
首先是M200MKII的箱体结构得到了重新的设计，双层加厚的侧板让箱体更加的稳定，很好的减少了箱体谐振的产生，沿用了之前M200倾斜的前障板的设计，减少了箱体内驻波的产生，继承了M200的1寸球顶单元加5寸低音单元的高级扬声器组合，TN25高音和S5N低音的天作之合将延续下去。
HiVi惠威M200MKII结构设计升级
HiVi惠威M200MKII单元设计
HiVi惠威M200MKII单元设计
S5N低频单元采用5寸PP盆，盆边柔软且富弹性，单元为长冲程设计。由于功率得到大幅度提升，为此惠威为其搭配了硕大的齿状散热片，大幅提高散热效率。合理地解决了散热问题能使功率集成块工作时保持在安全工作温度状态。主副箱间连接的线材上，采用了专用音箱线和全金属香蕉插头，线材加上纯铜内插香蕉头搭配HiVi惠威发烧级的镀金大电流接线柱不仅用户在连接时极为方便，还能保证声音的纯净效果。
HiVi惠威M200MKII散热片设计
使用了经典成熟的前后级分离电路板设计，前级电路采用双NE5532运放电路结构，保证两声道讯号有更好的分离度。工程师为其配备了两颗火红的德国“WIMA威马”音频耦合电容。过补品耦合电容的润色，M200MKII的中高频更显润泽。
HiVi惠威M200MKII内部结构
HiVi惠威M200MKII内部结构
HiVi惠威M200MKII内部结构
在长达8年的积累与进化之后，如今的惠威M200MKII继承了老M200的所有优点，加之红袍加身并重装打造，可以说新M200MKII已经完全脱胎换骨，达到了当时千元多媒体音乐箱的新高峰。
2008年HiVi惠威M200MKIII的电子分频成划时代的标志：
在M200MKII取得了成功之后，HiVi惠威乘热打铁的推出了旗下一直到现在都堪称发烧友必买的M20MKIII，M200MKIII原木豪华版还加入了新颖的原木元素，这是多媒体行业中首款真正采用了实木制作的产品。由于加工过程亦十分复杂，所以只有少量Hi-end级发烧音箱才能得以应用。在当时M200MKIII能够试用原木作为材质，足以看出HiVi惠威对这款高端音箱产品的重视程度。
HiVi惠威M200MKIII采用了更为奢华的箱体材质
HiVi惠威M200MKIII
M200MKIII采用的全新设计的音箱面网，比前几代的面网更薄更精致。M200MKIII延用了与惠威M200同样经典的TN25高音单元，采用LM5N低音单元，更宽大更具弹性的折环与更大的中央防尘帽，多项全新的电声设计让这只单元看上去带着些许霸气，昭示着它蕴含的不凡实力。
HiVi惠威M200MKIII单元设计
HiVi惠威M200MKIII单元设计
HiVi惠威M200MKIII单元拆解图
HiVi惠威M200MKIII单元拆解图
从主箱的功放背板上我们可以看出M200MKIII与前作的巨大区别，M200MKIII采用的是模具化一体成形的金属背板与散热器，重量将近700克。背板的结构设计完全以高低电平隔离为基准，音频输入与讯号输出在箱体上方，电源输入和开关设置在箱体下方，完全避免了因线路工作电压不同导致的干扰。由于M200MKIII采用的是有源电子分频设计，因此在背板上为用户提供了镀金的4芯一体化接口，方便接驳。
HiVi惠威M200MKIII背部设计
HiVi惠威M200MKIII线材设计
M200MKIII的线材采用了镀金一体化4芯音箱线，使用的线材线芯更粗，阻抗小，接头部分经过镀金处理后直流耗损更低，保证了音频讯号传输地纯净。最值得称赞的地方时，这款M200MKIII采用了HiVi惠威的专业有源电子分频技术，它改变了以往音频信号在功放末级进行分流的分频模式，在小功率信号下依靠前级的专业运算放大器电路组成有源电子滤波器对频率进行分频处理，把频率精确地分开然后再进入独立的功放通道将音频信号放大直接驱动扬声器单元。可以更好地控制扬声器的振动，降低了整套系统的非线性失真。
HiVi惠威M200MKIII内部芯片
HiVi惠威M200MKIII内部芯片
现代电声设计是一个系统工程：箱体、功放与扬声器必须紧密配合才能发挥出色的效能。M200MKIII新一代的专业电子分频电路对扬声器提出了更高的要求，扬声器自身需要有均匀平坦的频响相应特性，更优秀的动态释放能力和瞬间控制力。惠威的工程师为M200MKIII开发了全新的LM5N＋TN25扬声器组合，成就了M200MKIII无与伦比的音色与动态控制力。
HiVi惠威M200MKIII内部
HiVi惠威M200MKIII内部
M200MKIII采用了双4声道运算放大器、高档玻璃纤维电路板、全SMT制作工艺、红宝石滤波电容阵列、进口金属化聚丙稀分频电容、超大功率TDA7294功放芯片、160W大功率环形变压器等众多高级设计和元件在当时都可以看成是电声科技的精华所在。TL084C是M200MKIII有源电子分频电路的核心组件，它是一块高速四通道运算放大器，转换速率为13v/us。一枚TL084C就可以完成4个声道的讯号运算放大，在M200MKIII的有源电子分频电路中使用了两块TL084C运放芯片，每块芯片分别负责一个声道的电子分频有源滤波及放大工作。
HiVi惠威M200MKIII内部芯片应用场合多样
可以说这款音箱的出现，真正的让发烧友领略到了HiVi惠威在技术和整体研发上的实力。
HiVi惠威M200A无线HiFi时代的经典传奇：
在M200、M200MKII、M200MKIII取得了成功之后，接下来HiVi惠威迎合现在大众的聆听需求，也为了寻求突破和创新，带来了这款M200A，这款高品质的音箱主要针对智能手机和超薄电视产品，将无线HiFi真正的带到了我们的面前。由于多媒体音箱离听音者相距较近，音箱营造的声学环境为"自由近声场"。基于近声场的特点和其设计原则，突破传统音箱的设计思路，将运用于HiFi音箱的声相位同步技术运用于M200A多媒体音箱，在单元的排列上颇具心思的以 "准点音源"设计，使高低音单元发出的不同频率的声音能同时达到听音者的耳朵，避免了低音延迟相位差的出现，声音完美地融合于一体。
HiVi惠威M200A无线HiFi时代的经典传奇
HiVi惠威M200A单元
HiVi惠威M200A单元
外观上，M200A延续了M200系列一贯设计，采用了高密度板材让箱体稳固扎实，音箱左右两个侧面额外增加了两块不规则声学障板，而这种双重加固的设计，能最大限度地减少箱体谐振。25mm高音和5英寸低音的黄金搭配可以说是M200系列成就经典的关键所在，也是HiVi惠威一流的电声技术的综合体现，高品质单元的完美搭配在M200A上将保留和延续下去。
HiVi惠威M200A内部结构
HiVi惠威M200A内部结构
高音采用德国天然纤维球顶振膜，响应可达25kHz以上。采用超小型屏蔽式高性能钕铁硼磁体配合三文治式线性匀强磁场防磁结构以及大功率耐高温铝合金骨架音圈，音箱拥有了更大的动态和低失真与快速的瞬态响应。5英寸低音单元浓缩了HiVi惠威多年的扬声器设计经验，包括高强度阻尼P.P/Mica振动板，高性能双磁体全耦合屏蔽式防磁结构，100%防止磁场外泄。
HiVi惠威M200A内部结构
HiVi惠威M200A内部结构
经典的外观和顶级单元搭配的背后，是精密优化的二路分频器设计。采用高纯度无氧铜漆包线电感，配备惠威独家定制的专用发烧级聚丙烯膜电容，通过精密的电声学计算和准确的调校拥有完美平滑的频率和相位特性。
HiVi惠威M200A内部结构
HiVi惠威M200A内部结构
M200A升级的最大亮点就是内置了全新的4.1蓝牙高保真音频接收模块。可为更高码率FLAC/APE等实现无损音乐传输，蓝牙4.1技术拥有更强的抗干扰性能，避免了杂讯无线电信号对音乐的干扰，最大程度保障了高保真音乐信号的稳定传输。内置输入信号自动检测，无需用户手动切换，蓝牙输入优先。专业化的设计带来了更人性化体验。
HiVi惠威M200A内部结构
HiVi惠威M200A内部结构
后级部分，M200A继续采用了LM4766双声道大功率方案，作为美国Texas Instruments(TI)旗下一款成熟的立体声功放方案，可以在8欧姆负载、谐波失真THD小于0.1%时最大输出40W功率，每声道功率设计成35W让它拥有更低的失真，两声道共70W的功率对扬声器单元有着极好的控制力，在主电源滤波上，M200A配备了高达20000uF的低损耗高速滤波电容，为M200A的大功率功放输出提供充沛的能量。
HiVi惠威M200A
精心设计的一体化散热背板是M200A相比前作的又一大亮点。一体化锯齿剖面设计的全金属散热片，有着更大的散热面积，采用了冷热空气对流的原理，再辅以导向孔位置与方向的精心设计，能够随时带走功放产生的热量。在主副音箱的连接上，M200A全面采用了更高阶产品M200MKIII上面才有的航空接口设计。这种被广泛用在航空航天科技上的连接方式，有着极度的可靠性和稳定性。
HiVi惠威M200A
蓝牙模块的加入，让M200A使用更加便捷，自由，不管是传统的CD、电脑、数字音乐播放器，还是手机、平板电脑、随身HiFi播放器等都能自由与M200A连接。再加上M200A典雅大气造型，无论是用于书房、电脑台用于近场聆听，还是客厅、影音室等家居环境，都能够完美无缝融入，让HiFi体验无时无处不在。
HiVi惠威M240是M200系列家族的新成员，是音乐爱好者桌面近场聆听的理想HiFi书架箱，也是HiVi惠威该系列的最新款产品，同样被称为是开启新篇章的产品。外观上延续了M200系列科学的近场自由声场“声学仰角”结构，用户可以听到更准确的轴向直达音。音箱的前面板略向后倾斜，相对靠后的高音位置形成"准点音源"，确保声音相位的准确，杜绝了一般多媒体音箱，在近声场使用时产生的高音和低音的"分割"听感。同时，不规则的箱体结构能减少箱体内驻波，还原声音更干净。
HiVi惠威M240
HiVi惠威M240
HiVi惠威M240
结构上，箱体双重加固的设计，有利于最大限度地减少箱体谐振，保留传统线路输入，并针对“多屏时代”下，娱乐人群听音乐、看电影等生活方式，集成蓝牙4.1无线芯片，提供基于蓝牙协议的无线连接功能，适合各类移动设备的声源接入。
HiVi惠威M240单元
HiVi惠威M240单元拆解
HiVi惠威M240单元
HiVi惠威M240单元拆解
HiVi惠威M240采用的TN25高音并且进行了全面的优化设计，中低音单元定制设计，具备与荣获“CES 2011年度创新与工程设计大奖”X4专业监听音箱相一致的中低频素质，采用PP振膜设计，配备宽大柔软的折环，超长冲程的设计使这只单元能同时驱动更多的空气，低耗损的黑色尼龙面网能有效保护扬声器单元且并将对音质的衰减程度降至最低，精致的粗纹面网让造型典雅的M240看上去更漂亮，扬声器在面网的遮盖下若隐若现充满灵气。
HiVi惠威M240芯片设计
HiVi惠威M240芯片设计
M240采用了最新的专业有源电子分频技术，它改变了以往音频信号在功放末级进行分流的分频模式，在小功率信号下依靠前级的专业运算放大器电路组成有源电子滤波器对频率进行分频处理，把频率精确地分开然后再进入独立的两个功放通道将音频信号放大直接驱动高低扬声器单元。
HiVi惠威M240芯片设计
M240上配备了数据传输速度更高的蓝牙模块，为高码率的无损音乐提供服务，提供大容量吞吐时稳定的数据传输效能。蓝牙4.1技术拥有更强的抗干扰特性，避免了杂讯无线电信号对音乐的传输干扰。M240的电路结构基于HiVi成熟的工业设计，应用了极为复杂的信号处理电路，只为对声音本原的追求。一共有7块运放芯片，包括了3块TL084 4通道运放和4块德州仪器OPA1632差分运放。其中，3块TL084共计12通道到运算阵列，其中，针对蓝牙数据特设缓冲专用4通道，实时数据处理，共同完成M240电子分频、频率微调及电声优化的配合工作。
HiVi惠威M240背部设计
M240配备有额定大功率环形变压器，在主电源滤波上，配备了高达15000uf的低损耗高速滤波电容，面对各类大动态音乐时从容应对。同时，更大容量滤波电容，能更好的过滤电源讯号中的各种杂讯干扰，保证电流的纯净。在主副音箱的连接上，M240全面采用了更高阶产品M200MKIII上面才有的航空接口设计。这种被广泛用在航空航天科技上的连接方式，有着极度的可靠性和稳定性，精致的镀金插头加上黑色尼龙防震网包裹的线材更为高档，发烧味十足，同时高保真优质线缆也保证了音质的完美传输。
HiVi惠威M240
总结：
HiVi惠威M240是一款延续“发烧理念”，针对有限桌面空间和“多屏时代”催生蓝牙无线的消费需求，最终保持高品质HiFi音质呈现的书架式音箱。M240小巧精致的外观，契合轻奢人群的消费价值观。融入专利扬声器、顶级专业电子分频技术及高品质电器元件，实现“小箱体、自然声、大动态、重低音”，声音饱满通透而层次清晰。
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