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一体成形的金属背板保证良好的散热与气密性
从主箱的功放背板上我们可以看出M200MKIII与前作的巨大区别,M200MKIII采用的是一体成形的金属背板与散热器,重量将近700克! 背板的结构设计完全以高低电平隔离为基准,音频输入与讯号输出在箱体最上方,电源输入和开关设置在箱体最下方,完全避免了因线路工作电压不同导致的干扰。在背板的中间惠威为每一套M200MKIII原木豪华版都用激光灼刻技术打上了唯一的编号,这个编号与副箱背部的金属珍藏牌编号相同且一一对应。
惠威3代M200系列背板的改进
由于M200MKIII采用的是有源电子分频设计,因此在背板上惠威为用户提供了镀金的4芯一体化接口,方便接驳。M200MKIII的功率高达RMS 120W,因此散热部分体积硕大,散热片由底部一直延伸到顶部,占据了背板三分之二的面积。
独特L型低风噪倒相结构让低频音质更加纯净
倒相管是音箱箱体设计的重点之一,倒相管的大小、长度、形状甚至开口弧度都最终影响低频的回放。惠威M200MKIII的倒相管从外面看并无过人之处,但其内部却另有乾坤。由于M200MKIII低频下潜极深且动态庞大,因此倒相管需要做特殊的设计才能完美配合。
M200MKIII采用的是惠威最新的L型低风噪倒相结构:倒相管在中间有一个弧形的过度,让回放低频时迅速压缩的空气得到有效缓冲,倒相管两边的弧形扩散开口更进一步降低空气的阻力,让低频音质额外纯净。
低耗损镀金发烧音频线确保音频讯号传输品质
惠威M200MKIII原木豪华版的线材发烧味十足,采用了镀金一体化4芯音箱线,线芯更粗,阻抗极小,接头部分经镀金处理后直流耗损更低,保证了音频讯号传输的纯净,黑色尼龙防震网包裹的线材更为高档。
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