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● 内部电路、元件对比
两款音箱内部采用的整体解决方案也有所不同。惠威S3W专门设计了数字放大电路,其电路中的主放大芯片中采用了“Tripath”公司出品,韩国环保封装的TA2024B数字功率放大芯片,这是目前很好的数字功率放大芯片之一。
TA2024B拥有高转换效率和低失真的T类数字放大芯片。这块芯片在一般情况下转换效率可以高达88%甚至更高,满载更可提供高达两路15W的功率输出,并且发热量小,无需额外散热。
惠威H2音箱采用了紧凑型电路设计,三块主芯片了构成了H2电路系统的核心,TL084是一块高速四通道运算放大器,可以完成4个声道的信号运算工作,TL084负责前级放大以及优化处理。SC9325S是H2的数字音量控制芯片,作用于系统音量在0dB至-78dB范围内进行衰减控制;功放芯片采用ST公司出品的TDA7266,负责驱动H2两只全频带单元,带有短路保护和热保护功能,芯片内部末级功率输出采用MOS管桥接输出。
对比总结:
从内部电路来看,惠威H2和主流的笔记本音箱更为接近,在单元配置、材料选择、加工工艺和电路配备上均是如此。而S3W设计更具突破性,数字功放、高级电位器的使用使它和一般音箱相比与众不同。
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