主音箱简单拆解

    接下来我们对08版音箱的主音箱进行了简单的拆解。除了单元的使用，决定音箱音质的因素基本都要通过观察箱体内部。主音箱采用金属背板设计，四周通过螺丝固定，拧下螺丝即可轻松拆下背板。

 
惠威D1080MKII 08版：主音箱拆解

惠威D1080MKII 08版：变压器

    08版音箱内部填充了两张吸音棉，取出后我们可以清晰的看到内部结构及布局。音箱的单元、变压器、功放电路摆放有序，使用的线材较粗，质量不错。音箱RMS功率为每声道30W，音箱使用了常见的EI型变压器。

惠威D1080MKII 08版：功放芯片

    08版音箱使用了飞利浦公司的TDA8947J功放芯片，这是一颗4声道的功放芯片，可以提供单芯片最高100W（25W*4）的功率输出。芯片内部还设计有温度自感探头保护。08版采用了两块TDA8947J负责后级放大，将4声道BTL“桥接”成2声道工作方式。音箱采用电子分频结构，分频点选择在1.7kHz。滤波电容方面，08版采用了两颗25伏/4700微法电容。

惠威D1080MKII 08版：滤波电容

 
惠威D1080MKII 08版：箱体板材厚度测量

    箱体板材厚度也是决定音箱音质水平的重要参数，尤其是音箱在谐振方面的控制能力以及部分低频的影响。我们通过测量得出数据，D1080MKII 08版采用了约10mm的板材，这在5英寸2.0音箱中达到了平均水平。