经典HiVi惠威的黑白倒三角T200系列从发布之日起就备受关注，今年，HiVi惠威T200系列的全新版本T200C在发布后备受赞誉，更在美国CES 2013年度的展前评选中斩获电脑外设组别的创新与工程设计大奖。
HiVi惠威T200C震撼上市
HiVi惠威T200C是一款和T200B在设计风格颇为不同的产品，除了外观设计和老款相同之外，从扬声器的选择到功率放大电路的搭配都截然不同。T200C依旧延用经典的倒三角造型，采用黑色钢琴漆与银色铝面板的组合。前障板倾斜设计，近场聆听的时候声音的表现更加出色。箱体的不对称结构有助于减小箱体内驻波，令音染降低。
HiVi惠威T200C震撼上市
T200C配备重新研发的5.25英寸铝镁合金低失真长冲程低音扬声器及20mm金属高音。金属球顶高音振膜坚硬且质量极小，从2kHz－20kHz平滑响应。同时由于振膜的材料非常坚硬，因此分割振动频率极高，远在人耳听力范围之外，声音更加悦耳。轻质量振膜对细微的讯号反应灵敏，因此它又兼具了充沛的细节反馈能力，听音乐时具备极好解析力。
HiVi惠威T200C震撼上市
T200C升级的低音是一只全新的5.25英寸中低音单元，采用碗形PP振膜设计，具备宽大柔软的折环，超长冲程的设计使这只单元能同时驱动更多的空气，获得澎湃低频重放。这只5.25英寸中低音单元应用了惠威多项专利技术，屏蔽式磁路系统和长冲程线性位移技术提供更强劲的低音输出，保证振膜大功率时的线性振动。
T200C最大的特色在于设计了有源主音箱和有源副音箱，在主箱内设有立体声前级放大器、蓝牙模块及单声道后级放大器，副音箱设有独立的单声道后级放大器。在T200C的主箱中加载了XLR全平衡立体声线性输入接口，讯号处理前级电路，无线蓝牙适配芯片以及主箱自身的后级功率放大电路部分。副箱内安装有单声道后级放大部分，主副音箱通过一根5芯多功能线相连，传输音频讯号及控制讯号。
HiVi惠威T200C震撼上市
T200C内置双声道前级处理电路，一共搭载17枚TL082双路运放组成34通道运算阵列负责T200C的各项前级音频处理，包括电子滤波、频率微调及电声优化工作。在T200C上同样搭载了LM13700互导运放，应用于过载保护电路中，保证T200C在极大动态下不失真的工作并有效保护功放电路和扬声器。
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T200C主箱的后级电路与副箱略有不同，搭载了一枚蓝牙适配芯片，让用户可以更加便捷的搭配各类随身设备。额外的5枚TL082运放对T200C的前级输入讯号进行匹配优化，后级供电滤波由4枚耐压50V容量1000uF的电容构成4000uF的总滤波容量。采用并联滤波电容阵代替大容量滤波电容的优势在于加快供电部分的充放电速度，提升系统低频的控制力和层次。
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