HiVi惠威T200C的主箱体电路板为两块，上下方各一片；这款音箱的电路板设计紧凑精密，做工绝非一般小厂商能够比拟的。中间部分我们能够更为直观地看见其采用的弯曲式U形双散热倒相孔，这相对于T200B的直管设计具有更小的风噪。电路板上的很多接线、连接处都使用了橡胶封装，避免不必要得出现接触不良现象的发生。

主箱体内部电路

主箱体后级电路

前级电路

    在倒相孔边缘部分为一块铝质散热片，它同后面板的散热片连接在一起，可以保证内部更有效地散热。HiVi惠威T200C电路板的很大重量都在于它那块巨大的环牛上，T200C的每声道的额定输出功率为70W，在有源音箱产品中也算是比较大的，所以在电源部分一定要保证充足供电，大环牛是必不可少的。

音箱的电源部分


音箱的电源部分

音箱的电源部分

    与T200B不同的是，全新的T200C应有有源电子滤波技术，这使得功放对于扬声器的控制能力更好，功率表现更加出色。主箱体的上方电路板为双功放前级，而下方则为单路后级功放电路，这块电路板上带有蓝牙适配芯片。我们可以从接口方面看见T200C使用的是XLR全平衡输入接口，并且为5芯副箱连接口，其信号用于处理前级、无线蓝牙适配芯片以及主箱自身的后级功率放大电路部分，这也是专业级音箱常见的接口。