2008年HiVi惠威M200MKIII的电子分频成划时代的标志：

    在M200MKII取得了成功之后，HiVi惠威乘热打铁的推出了旗下一直到现在都堪称发烧友必买的M20MKIII，M200MKIII原木豪华版还加入了新颖的原木元素，这是多媒体行业中首款真正采用了实木制作的产品。由于加工过程亦十分复杂，所以只有少量Hi-end级发烧音箱才能得以应用。在当时M200MKIII能够试用原木作为材质，足以看出HiVi惠威对这款高端音箱产品的重视程度。

HiVi惠威M200MKIII采用了更为奢华的箱体材质

HiVi惠威M200MKIII

    M200MKIII采用的全新设计的音箱面网，比前几代的面网更薄更精致。M200MKIII延用了与惠威M200同样经典的TN25高音单元，采用LM5N低音单元，更宽大更具弹性的折环与更大的中央防尘帽，多项全新的电声设计让这只单元看上去带着些许霸气，昭示着它蕴含的不凡实力。

HiVi惠威M200MKIII单元设计

HiVi惠威M200MKIII单元设计

HiVi惠威M200MKIII单元拆解图

HiVi惠威M200MKIII单元拆解图

    从主箱的功放背板上我们可以看出M200MKIII与前作的巨大区别，M200MKIII采用的是模具化一体成形的金属背板与散热器，重量将近700克。背板的结构设计完全以高低电平隔离为基准，音频输入与讯号输出在箱体上方，电源输入和开关设置在箱体下方，完全避免了因线路工作电压不同导致的干扰。由于M200MKIII采用的是有源电子分频设计，因此在背板上为用户提供了镀金的4芯一体化接口，方便接驳。

HiVi惠威M200MKIII背部设计

HiVi惠威M200MKIII线材设计

    M200MKIII的线材采用了镀金一体化4芯音箱线，使用的线材线芯更粗，阻抗小，接头部分经过镀金处理后直流耗损更低，保证了音频讯号传输地纯净。最值得称赞的地方时，这款M200MKIII采用了HiVi惠威的专业有源电子分频技术，它改变了以往音频信号在功放末级进行分流的分频模式，在小功率信号下依靠前级的专业运算放大器电路组成有源电子滤波器对频率进行分频处理，把频率精确地分开然后再进入独立的功放通道将音频信号放大直接驱动扬声器单元。可以更好地控制扬声器的振动，降低了整套系统的非线性失真。

HiVi惠威M200MKIII内部芯片

HiVi惠威M200MKIII内部芯片

    现代电声设计是一个系统工程：箱体、功放与扬声器必须紧密配合才能发挥出色的效能。M200MKIII新一代的专业电子分频电路对扬声器提出了更高的要求，扬声器自身需要有均匀平坦的频响相应特性，更优秀的动态释放能力和瞬间控制力。惠威的工程师为M200MKIII开发了全新的LM5N＋TN25扬声器组合，成就了M200MKIII无与伦比的音色与动态控制力。

HiVi惠威M200MKIII内部

HiVi惠威M200MKIII内部

    M200MKIII采用了双4声道运算放大器、高档玻璃纤维电路板、全SMT制作工艺、红宝石滤波电容阵列、进口金属化聚丙稀分频电容、超大功率TDA7294功放芯片、160W大功率环形变压器等众多高级设计和元件在当时都可以看成是电声科技的精华所在。TL084C是M200MKIII有源电子分频电路的核心组件，它是一块高速四通道运算放大器，转换速率为13v/us。一枚TL084C就可以完成4个声道的讯号运算放大，在M200MKIII的有源电子分频电路中使用了两块TL084C运放芯片，每块芯片分别负责一个声道的电子分频有源滤波及放大工作。

HiVi惠威M200MKIII内部芯片应用场合多样

    可以说这款音箱的出现，真正的让发烧友领略到了HiVi惠威在技术和整体研发上的实力。